Професійна термопаста паста HY-A9 2g, шприц, Grey, >11W/m-K, 90000 МПа. З, <0.201°C-in²/W, -30°≈280°, 73CPS, Blister Q70

Професійна термостійка паста HY-A9 – це високоефективний теплопровідний матеріал для критично важливих застосувань у силовій електроніці та високонавантажених обчислювальних системах. Паста сірого кольору поставляється у практичному шприці номінальним об'ємом 2 г (фактична вага 1.2 г), що забезпечує прецизійне нанесення без надлишків. Унікальна формула на основі силікону, вуглецю та оксидів металів гарантує стабільність thermal характеристик в екстремальному діапазоні від -50°C до 340°C.

Цей термічний інтерфейс призначений для організації ефективного теплового контакту між процесорами, графічними прискорювачами, силовими модулями та системами охолодження. Матеріал вирішує фундаментальні завдання відведення теплових потоків щільністю понад 11 Вт/м·К, запобігання локальному перегріву кристалів та збільшення міжремонтного інтервалу обладнання. Низький тепловий опір менше 0.201 °C·in²/Вт забезпечує мінімальний градієнт температур між чіпом та радіатором.

- Тиксотропна структура з індексом 280±10 1/10mm виключає підтікання під тиском
- Оптимізована в'язкість 73K cPs для рівномірного розподілу без розшарування
- Діелектрична формула запобігає корозії та короткому замиканню
- Нульова леткість компонентів за робочих температур до 280°C
- Гальванічна сумісність з мідними та алюмінієвими радіаторами

Деталізовані технічні характеристики:
• Теплопровідність: >11 Вт/м·К
• Щільність: >2.1 г/см³
• Тепловий опір: <0.201 °C·in²/Вт
• Робочий температурний діапазон: -30°C...+280°C
• Гранична температура: -50°C...+340°C
• В'язкість (за Брукфілдом): 73K cPs
• Тиксотропний індекс: 280±10 1/10mm
• Склад: Силікон 50%, Вуглець 20%, Оксиди металів 30%
• Фасування: Шприц 2 г (нетто 1.2 г)
• Колір: Сірий
• Виробник: Halnziye
• Країна бренду: Україна

Професійна термопаста HY-A9 призначена для інженерів-теплотехніків, сервісних фахівців з ремонту серверного обладнання та збирачів високопродуктивних обчислювальних систем. Матеріал є оптимальним для використання в дата-центрах, телекомунікаційних стійках, промислових системах управління та ігрових консолях нового покоління. Збалансовані реологічні властивості дозволяють використовувати пасту як в умовах серійного виробництва, так і при штучному ремонті складної електроніки.